普莱信总经理孟晋辉出席2021中国半导体封测年会

发布于:2021-12-13

12月20-21日,由中国半导体行业协会封测分会主办的CSPT2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴隆重举行,普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席并做主题演讲。本届大会以“创新引领,协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,聚焦半导体封装测试产业核心环节,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。



关于封装年会
第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。邀请政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位,以及新闻媒体等参加盛会。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表出席本次大会。