Clip Bonder 功率半导体封装整线

    产品特色

  • Clip Bonder 功率半导体封装整线

    高精度:贴合精度:±50µm @3σ,角度精度:±3°@3σ;

    多达20Clips/ Cycle ;

    Prebond & Posbond功能;

    焊片&锡膏检查功能;

    高精度直线驱动固晶邦头;

    高精度Clips冲切系统;

    多头点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,配备胶量检测,具有自动补胶功能;

    备有多款配置,照顾市场不同需要,同时可依据特殊需求定制;

    自由匹配各种形式的回流炉。